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El más reciente iPhone de Apple utiliza componentes fabricados por Intel Corp, Micron Technology y Toshiba , entre otros, según dos firmas que abrieron los modelos Xs y Xs Max.
Los estudios de la firma de reparación iFixit y la firma de análisis de procesadores TechInsights , publicados esta semana, están entre los primeros que desmontan los teléfonos , que el viernes salieron a la venta en las tiendas de todo el mundo.
El convertirse en proveedor de partes para el iPhone de Apple es considerado un éxito para los fabricantes de procesadores y otras firmas de manufacturas. Si bien Apple publica una extensa lista de abastecedores cada año, no revela los componentes ni las compañías que los producen y pide a sus proveedores que mantengan silencio.
Eso hace que desmontar el teléfono sea la única forma de determinar el detalle de las partes del móvil , aunque analistas también recomendaron tener cautela a la hora de sacar conclusiones, debido a que Apple a veces utiliza más de un proveedor para una parte. Lo que se encuentra en un móvil podría no venir en otro.
No fue posible contactar inmediatamente a Apple para que realizara comentarios.
El examen de iFixit mostró que el iPhone Xs y Xs Max usan el chip de comunicaciones y módem de Intel en lugar de componentes de Qualcomm , que había sido proveedor de Apple pero está envuelta en una disputa legal con la empresa de Cupertino , California, por sus prácticas de licencias.
Los más recientes iPhone también tenían chips de memoria DRAM y NAND de Micron y Toshiba , según iFixit . Revisiones previas al iPhone 7 habían hallado procesadores DRAM fabricados por Samsung en algunos modelos.
La disección de TechInsights a un iPhone Xs Max con una capacidad de almacenamiento de 256 gigabytes reveló chips DRAM de Micron, pero memorias NAND de SanDisk, que es propiedad de Western Digital Corp y trabaja con Toshiba como proveedor de chips NAND.
Los técnicos de iFixit y TechInsights también hallaron componentes de compañías como Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments y STMicroelectronics.
