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Alrededor del mundo hay un problema con la fabricación de chips que está impactando a las industrias de tecnología y automotriz, entre otras. Sin embargo, Intel ya está mirando hacia el futuro y anunció una nueva estrategia que estará centrada en aumentar sus capacidad de ingeniería en dos de sus plantas con una inversión millonaria.
El nuevo director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, en una conferencia de prensa, anunció lo que llamó la estrategia "IDM 2.0" de la compañía que contempla una inversión de 20 mil millones de dólares en dos plantas de fabricación de Arizona.
La compañía también está considerando un uso ampliado de fundiciones externas , incluidas TSMC, Samsung y GlobalFoundries, para la producción que incluyen chips de consumo y empresariales, a partir de 2023.
La intención de Intel es convertirse en una compañía aún más fuerte en el negocio de la fabricación de chips, tanto en la producción de su propio hardware, como en la de chips para sus socios.
“Intel es la única empresa con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaques y procesos, con fabricación a escala, en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. Una estrategia elegante que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora", dijo Gelsinger en una publicación de blog.
Asimismo, como parte de sus planes para convertirse en la empresas más grande en la fabricación de chips, la compañía está lanzando un nuevo segmento llamado Intel Foundry Services (IFS) para manejar la fabricación de chips para otros clientes comerciales. Se tratará de una "unidad de negocio de fundición independiente" y desarrollará chips de núcleo x86, Arm y RISC-V para clientes externos que utilizan la tecnología de fabricación de Intel. Gelsinger mencionó que para este proyecto están trabajando actualmente con diversos socios, incluidos Amazon, Qualcomm, Cisco, IBM, Microsoft , Google y más.
"Intel ha vuelto. La vieja Intel es ahora la nueva Intel mientras miramos hacia el futuro", dijo Gelsinger. No obstante, cuando se le cuestionó sobre las dificultades actuales que están llevando a la escasez de chips y que podría afectar los compromisos que tienen con sus socios, señaló que IFS se ejecutará como su propia unidad de negocios y que Intel tiene como objetivo cumplir con sus promesas. También adelantó que tienen planes de abrir más plantas de producción en los Estados Unidos, Europa y otras partes del mundo a finales de este año.
Intel también anunció una nueva colaboración de investigación y desarrollo con IBM "centrada en crear tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación". Sin embargo, los detalles son escasos en este momento.
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Además de sus planes de inversión, Pat Gelsinger también reveló que el primer chip de 7 nm (nanómetros) de la compañía, al que han denominado como Meteor Lake , y que se retrasado durante mucho tiempo, tendrá su diseño finalizado en el segundo trimestre de este año. Sin embargo, aclaró que no lo veremos en los dispositivos sino hasta 2023, un año después de lo que la compañía había mencionado anteriormente.
Gelsinger inició su presentación reconociendo las dificultades de Intel para producir chips de 7 nm, algo que atribuyó a los retrasos que comenzaron con su cambio de arquitectura de 10 nm.
El ejecutivo también compartió que, en el futuro, Intel planea usar tecnología de litografía ultravioleta extrema ( EUV ) en un proceso de producción rediseñado. Pero mientras la compañía está invirtiendo más en sus propias plantas de fabricación, todavía necesitará ayuda de fundiciones de terceros para construir sus chips de 7 nm, Meteor Lake y Granite Rapids para centros de datos.
